ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
22 ноября
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
869236 Топик полностью
Хитрый Китаец (06.09.2018 15:57, просмотров: 168) ответил seryy на Надо избавляться от клея в технологической цепочке изготовления. Разъёмы паяются ручками в последнюю очередь.
Стесняюсь спросить, как, например, такой Molex SlimStack™ 0.50mm Pitch Board-to-Board Connectors. :). В серии. 
Ответить