misyachniy (11.09.2018 12:32, просмотров: 2373)-
- Ja, ja, natürlich :)) --> - MBedder(11.09.2018 16:06, ссылка, ссылка)
- Тут вопрос в собственно контактах SOIC. При автоматической сборке позиционирование и пайка не такая как при ручном монтаже. - misyachniy(11.09.2018 19:52)
- В чем проблема? SOIC8 (по IPC-SM-782A) ширина между выводами 1.27мм, ширина контактной площадки 0.6мм. Остается 0.67мм - типично я делаю дорожку 0.2 и с зазорами 0.2 прокладываю в локальном дюймовом гриде строго по центру. Зазор маски от меди Ralex(50 знак., 11.09.2018 16:02)
- Резонит делает для меня. Ширина Падов 20 промилле, ширина проводника 12. Зазор, стало быть 9 - Крок(11.09.2018 13:25)
- А зачем? Можно, разумеется дорожку 0,21 и два зазора по 0,2125 мм при КП 50 mil. Максимальная ширина выводов этого SOIC какая? - De_User(11.09.2018 12:35 - 13:01)
- NXP пишет 0.49 максимум. TI - 0.51 - misyachniy(11.09.2018 12:49)
- Вопрос: получится ли позиционировать этот корпус с погрешностью не более ±0,08 мм? Я для аналогичного КП шириной 0,56 мм (22 mil) делал - De_User(11.09.2018 13:02)
- NXP пишет 0.49 максимум. TI - 0.51 - misyachniy(11.09.2018 12:49)
- Ja, ja, natürlich :)) --> - MBedder(11.09.2018 16:06, ссылка, ссылка)