Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
27 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
892820
Топик полностью
Visitor
(01.01.2019 04:17, просмотров: 151)
ответил
m16_home
на
Просовываешь проволоку вдоль корпуса под выводами , ручку прижимаешь к плате, греешь феном пока МС не отвянет от платы от упругой проволоки. У меня эта хрень шла с паяльной станцией в комплекте но ни разу не пользовался, пинцет и игла в ходу.
Пробовал проволоку 0.2 мм под проц просунуть. Не лезет! Научился так сдувать. Один дивайс после грозовых явлений приехал, там ноги проца к меди платы приварились.
Ответить