ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
27 ноября
892820 Топик полностью
Visitor (01.01.2019 04:17, просмотров: 151) ответил m16_home на Просовываешь проволоку вдоль корпуса под выводами , ручку прижимаешь к плате, греешь феном пока МС не отвянет от платы от упругой проволоки. У меня эта хрень шла с паяльной станцией в комплекте но ни разу не пользовался, пинцет и игла в ходу.
Пробовал проволоку 0.2 мм под проц просунуть. Не лезет! Научился так сдувать. Один дивайс после грозовых явлений приехал, там ноги проца к меди платы приварились.