Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
21 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
897479
Топик полностью
Лагунов
(19.01.2019 08:04, просмотров: 270)
ответил
Крок
на
Я тираню конструкторов сообщением о том, что последние 30 лет медь не дорожала, поэтому уменьшение толщины дорожек нам никаких плюсов не принесёт. А вот при изгибе платы тонюсенькие проводники рвутся охотней толстых - это я пережил в молодости.
я стараюсь везде, где можно толще дорожки. :-)
Ответить