ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
27 ноября
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
901649 Топик полностью
Andreas (04.02.2019 13:27, просмотров: 201) ответил Alex B. на Это неправда. tombstone дефект монтажа в основном возникает из-за разной теплоемкости падов мелких чипов. Ну и многоногие микрухи из-за этого уплывают
Ну хз, сам сталкивался с ним только при неправильном термопрофиле или площадках, правда чипы не меньше 0603. В последнее время работаю с платами с 0201 и подобным, но на стороне спаянными. Специально смотрел - иногда с одной стороны чип на полигоне лежит, с другой - проводник 0.1. И спаяно збс. ЗлобныйРазрушитель на электрониксе очень нелестно отзывался о практике симметрии толщины подходящих трасс. А уж он суперпрофи.
Ответить