Evgeny_CD, Архитектор (12.02.2019 08:09, просмотров: 184) ответил Молодой коллега на Сам по себе шаг 0.5 или 0.4, запаять, изготовить плату в том же jlc не проблема. Проблема это то как вывести сигналы с третьего от края ряда шариков, тут только микроотверстие в контактрой площадке на следующий слой и это вызывает взлёт ценника до
Evgeny_CD, Архитектор (12.02.2019 08:09, просмотров: 184) ответил Молодой коллега на Сам по себе шаг 0.5 или 0.4, запаять, изготовить плату в том же jlc не проблема. Проблема это то как вывести сигналы с третьего от края ряда шариков, тут только микроотверстие в контактрой площадке на следующий слой и это вызывает взлёт ценника до