Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
22 июля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
903676
Топик полностью
Evgeny_CD
, Архитектор
(13.02.2019 16:14, просмотров: 129)
ответил
Nikolay_Po
на
Они не рекомендуют монтировать теплоотвод на корпус сверху? Если подразумевается теплоотвод, то больший корпус и больший шаг выводов - для механической прочности.
Насчет теплоотвода - не встретил такого в описании (это не значит, что его там нет). Да, насчет механической прочности согласен.
Ответить