Evgeny_CDАрхитектор (21.02.2019 12:46, просмотров: 596) ответил LightElf на [STM32MP157] - какие корпуса будут?
Воззрения STM на разводку корпусов 448-pin LFBGA package: 18 x 18 mm, 0.8 mm pitch package enabling a 6-layer plated-through hole (PTH) PCB - это как я понял VIA-in-PAD?
354-pin LFBGA package: 16 x 16 mm, 0.8 mm pitch package enabling a 4-layer PTH PCB
361-pin TFBGA package: 12 x 12 mm, 0.5 mm pitch package enabling a 4-layer PTH and laser-drilled via PCB
257-pin TFBGA package: 10 x 10 mm, 0.5 mm pitch package enabling a 4-layer PTH PCB