Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
21 июля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
906681
Топик полностью
Andreas
(25.02.2019 14:10, просмотров: 152)
ответил
Codavr
на
А это идея. Щаз попробую. Круть, спасибо. При создании паттерна просто создаем полигон между падами, а то что это Copper Tie уже в PCB указываем и задаем куда цепляться. Тем самым ошибки DRC устраняются, При этом полигон прицепляется к паду сам,
Лучше нигде на смд и переходных термопады не делать.
Ответить
На переходных никакого смысла в них нет, один вред, а как к жирному полигону с медью 1.5oz SMD надежно паяльником примуслить? Не нужно устанавливать себе ненужных рамок. К счастью PCAD позволяет для Via задать правило отдельно от Pad, но к
Codavr
(66 знак., 25.02.2019 14:13 - 14:20
)