Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
21 июля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
906933
Топик полностью
Codavr
(26.02.2019 12:49 - 12:56, просмотров: 125)
ответил
Codavr
на
А это идея. Щаз попробую. Круть, спасибо. При создании паттерна просто создаем полигон между падами, а то что это Copper Tie уже в PCB указываем и задаем куда цепляться. Тем самым ошибки DRC устраняются, При этом полигон прицепляется к паду сам,
Вот какая фигня вылезла. Соединяет полигон с этим элементом споками только если задать термалпад 90°, если 45° или прямой коннект, то не соединяет. Оно ваще угол относительно чего считает, относительно угла разворота компонента штоль?
Долой империалистический интернационал!
Ответить
УМВР, 45 и прямой коннект.
Andreas
(26.02.2019 13:58
)
У меня слишком большой Backoff был задан в свойствах заливки.
-
Codavr
(27.02.2019 08:49
)