ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
14 июня
908486 Топик полностью
Codavr (06.03.2019 08:41 - 08:49, просмотров: 1104) ответил =AlexD= на 3D давным давно делают флешь память, процессоры делать в 3D не имеет смысла из-за теплоотвода.
Так уж и давно. В 2015 пробная партия. Более менее серийно только в 2017. Теплоотвод это отдельная песня. Одно время интел вообше хотел в камне травить каналы и по ним пускать охлаждающую жидкость но что-так и заглохло, наверное нужное давление создать не сумели. Там подишта 1000 атмосфер нужно чтобы продавить через эти капилляры :)))
Независимые тесты первых вышедших NVMe-устройств на 3D XPoint (Intel Optane Memory) на применимость их как блочных устройств на характерных для индивидуальных пользователей нагрузках не продемонстрировали какого-либо заметного преимущества в сравнении с NVMe-накопителями на базе NAND, а с учётом их высокой цены — и конкурентоспособности, с этим же связывают фокус Intel и Micron на продвижение этого типа памяти на корпоративный, а не потребительский рынок
Долой империалистический интернационал!