Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
27 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
915347
Топик полностью
Codavr
(12.04.2019 00:17, просмотров: 109)
ответил
De_User
на
Какие технологии монтажа использовать, чтобы под 0805 было гарантированное сопротивление >25 ГОм (2.5E+10)? Зазор под компонентом в самом лучшем случае 1,1 мм. Паз сделать не получается.
Не следует желать чудес.
Долой империалистический интернационал!
Ответить