Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
23 июля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
0xFF
918067
Топик полностью
ASDFS
, USB-гуру
(26.04.2019 00:37, просмотров: 60)
ответил
Троешник
на
Доброй ночи! Необходимо залить неким компаундом, клеем промежуток в 3,5 мм между платами с SMD компонентами. Ищу что то с мин. усадкой, черный или белый цвет, быстрое схватывание, небольшой вес ,мех. прочность, твердость поверхности и хорошая
Для заливки лепестроники со времен генсеков применяется посконный виксинт К-68. Прозрачный вариант ПК-68. Конечная консистенция резина. Если хочется потверже то есть ПЭК-74.
Ответить