Ralex (24.05.2019 14:18, просмотров: 229) ответил evgeniy1294 на Вам для этой цели дали OTP, зачем тратить ноги?
Видимо вы имеете в виду внутрисхемное программирование. А теперь представим себе, что устройство состоит из двух плат - одна минимально необходимый функционал, в виде модулька на 4-6 слойной плате, где плотненько напихан мк в BGA, всякие памяти, всякие преобразователи интерфейсов. А вторая плата - двухслойка с разъемами, питанием, крепежом, дисплеем. И получается, диверсификация устройства идёт по наличию и отсутствию соответствующих разъемов, по типу примененного дисплея, грубо габаритам этой двуслойки наконец. Вы конечно можете по-прежнему использовать условную компиляцию, но по сути если флеши хватает, условную компиляцию можно перевести в условное исполнение, и конфигурить алгоритм по соответствующим джамперам, которые находятся на двухслойке. А модуль делать, прошивать и тестировать на первой плате.
У нас немного проще, используется одна прошивка, которая накатывается на полуфабрикат изделия, а в дальнейшем сборщик по таблице исполнений устройства конфигурит перемычки. Это позволяет держать прошивки в ограниченном кругу лиц, и исключить криво прошитые изделия.