Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
27 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
937506
Топик полностью
blackprapor
(01.08.2019 18:19, просмотров: 115)
ответил
Aleksey_75
на
здесь речь именно о послойно прессовании, я планировал выводить виа на один из внешних слоев. Думаю надо будет завтра набрать их спросить, сверловка на глубину должна подойти
Оно тебе точно надо? Глухие и скрытые ПО удорожают плату кратно. И резко сокращают возможности изготовления.
Ответить
да , похоже остановлюсь на сквозных
-
Aleksey_75
(01.08.2019 18:30
)