ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
27 ноября
937506 Топик полностью
blackprapor (01.08.2019 18:19, просмотров: 115) ответил Aleksey_75 на здесь речь именно о послойно прессовании, я планировал выводить виа на один из внешних слоев. Думаю надо будет завтра набрать их спросить, сверловка на глубину должна подойти
Оно тебе точно надо? Глухие и скрытые ПО удорожают плату кратно. И резко сокращают возможности изготовления.