Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
27 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
938176
Топик полностью
De_User
(05.08.2019 19:04, просмотров: 109)
ответил
Aleksey_75
на
трешь, угар и садомия )))
На внутренних слоях ещё и зазоры медь-медь рекомендуют увеличить (включая via to via), так что должно быть ещё страшнее :(
Let's come together right now !
Ответить
ндя (((
-
Aleksey_75
(05.08.2019 19:09
)
Про microVia можно ещё поинтересоваться
-
De_User
(05.08.2019 19:32
)