Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
26 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
ARM, RISC-V контроллеры
953470
Топик полностью
Evgeny_CD
, Архитектор
(17.10.2019 17:06, просмотров: 280)
ответил
3m
на
при серийном не проще! под nuc годится дешманская 4-х слойка с нормами 6mils via 0.4mm hasl что на jlcpcb стоит копейки (можно и на двухслойке извратиться но не пройдет emc тесты). "более традиционные" вендоры требуют bga а это сразу плата 6-8
Есть промежуточный вариант - SiP BGA 0.8 или даже 1.0. По крайней мере с DDR не придется разбираться. Когда BGA один - это еще можно пережить.
Ответить
Я сварщик не настоящий, но имхуется мне что даже один чип в BGA 1.0 сразу же задаст некоторые более новые требования к монтажу. Пока я для себя не уяснил высоту этой ступеньки.
-
LightElf
(18.10.2019 09:40
)