Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
967936
Топик полностью
R2
(30.12.2019 09:01, просмотров: 3)
ответил
teap0t
на
Вот Х&Х что-то говорят.
UPD
Добавил пояснения по SEPIC на сайте.
При использовании сдвоенной конструкции индуктивность каждой обмотки д.б.вдвое меньше, чем при использовании двух не связанных (отдельных) дросселей. В этом ее главное преимущество в SEPIC.
Возможно, но схема принципиально работоспособна с разделёнными индуктивностями. Мне кажется, что вопрос был именно в этом.
-
teap0t
(30.12.2019 19:39
)
Второй плюс меньшие помехи потому что ток в половинах наводит противоположные поля. При раздельных этого плюса нет. Что касается работоспособности тут у меня есть вопросы, но работать точно будет по другому.
-
Codavr
(04.01.2020 12:30
)