ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
984544 Топик полностью
De_user (08.03.2020 22:54, просмотров: 188) ответил Codavr на Полагаю, что оксидирование алюминия + клей решат проблему и коррозии, и изоляции и адгезии клея.
Оксидирование обязано в разы (на порядки) уменьшать электропроводность, не так ли? 
Let's come together right now !
Ответить