Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
984589
Топик полностью
NAUT
(09.03.2020 03:55, просмотров: 128)
ответил
Moлoдoй кoллeгa
на
В один слой не ложиться, габариты ограничены, плейн земли сильно бы помог. Два слоя наверное можно, но тепло будет передавать хуже, плюс делать via в алюминии/меди тоже гемор и денег наверно стоит. В идеале хотелось бы вот так сделать:
а ну так это керамика, там другие технологии чем PCB на алюминиевом основании....
Ответить