0xFF

Суперконденсаторы ионисторы АО Элеконд : особенности преимущества и области применения

Компания Теллур Электроникс предлагает к поставке суперконденсаторы ионисторы производства АО Элеконд одного из ведущих российских производителей конденсаторной техники. Суперконденсаторы сочетают высокую ёмкость способность отдавать большие токи и длительный срок службы. Благодаря этим характеристикам они широко применяются в системах резервного питания силовой электронике транспортных… 11-09-2026

Приглашение на на выставку РАДЭЛ: Радиоэлектроника и приборостроение 2026 .

Приглашаем вас посетить стенды компании Макро Групп на ключевой отраслевой выставке РАДЭЛ: Радиоэлектроника и приборостроение 2026… 10-09-2026

Новая линейка кабельных вводов KLS серии KLS8-0607 и KLS8-0628

Компания KLS Electronics один из ведущих производителей электротехнической продукции и компонентов представляет на российском рынке серию высоконадежных нейлоновых кабельных вводов с резьбой стандарта PG серия KLS8-0607 и KLS8-0628 . Данная продукция предназначена для надежного уплотнения фиксации и защиты кабелей в устройствах требующих высокой степени пыле- и влагозащиты… 10-09-2026

09.09.2026: Большое поступление на склад приборных корпусов GAINTA из пластика и алюминия.

Рады сообщить что на наш склад поступила новая партия приборных корпусов GAINTA. Продукция доступна для отгрузки со склада в Москве с 09.09.2026. В данной поставке представлена следующая продукция: Приборные корпуса GAINTA: Широкий ассортимент корпусов для РЭА из алюминия и пластика. Аксессуары для корпусов: Ручки крышки контакты и уплотнители. Ознакомиться... 09-09-2026

Осциллограф ADS-6134: мощный инструмент для отладки электроники внесенный в Госреестр РФ

ADS-6134 один из самых мощных осциллографов в линейке АКТАКОМ. Прибор внесен в Государственный реестр средств измерений 91998-24 что подтверждает его точность и позволяет использовать результаты измерений в официальной документации. Для модели ADS-6134 не требуется покупка дорогостоящих опций. В стандартную стоимость уже включены функции генератора сигналов 50 МГц цифрового мультиметра 08-09-2026

Разъёмы SMA на полужёсткий кабель RG-141

Теллур Электроникс поставляет коаксиальные радиочастотные разъёмы SMA с монтажом на полужёсткий кабель тип RG-141 RG-402 с внешним диаметром 4 2 мм . Разъёмы имеют резьбовое соединение малые габариты и с монтированным кабелем показывают стабильные свойства с низким затуханием сигнала. Применяются в телекоммуникационном и Wi-Fi оборудовании в системах мобильной и спутниковой связи в измерительн 08-09-2026

Еще выгоднее Программируемые электронные нагрузки серии АТН-8ххх

Программируемые электронные нагрузки Актаком постоянного тока малой мощности от 200 до 600 Вт стали дешевле. Приборы включены в Государственный реестр средств измерений за номером… 08-09-2026

Более 300 позиций электронных компонентов на складе РУ Электроникс

На складе РУ Электроникс пополнился ассортимент. Категории комплектующих уже доступных к заказу: акустические компоненты  разъёмы  антенны расходные материалы  датчики  реле   диоды   тиристоры   дисплеи   трансформаторы и дроссели   измерительные приборы  установочные изделия  кабельная продукция   устройства защиты  клеммники  ферритовые изделия и магниты   клеммы электродвигатели  коммутация  07-09-2026

2026 Retrocomputing Challenge: 16-Bit Homebrew Relay Computer

You want Retro We did when we started our retrocomputing challenge. Peter decided that transistors weren t retro enough and sent us this lovely homebrew relay computer complete with 16- bit read… 13-09-2026

Making an Air-Powered Circular Saw with LEGO

Although building a table saw out of LEGO is probably not the first thing that comes to mind when you look at those colorful bits of plastic Jamie has been read… 13-09-2026

Big Infinity Mirror Clock Invites You To Gaze Deeply

Andy Huot has a fantastic-looking infinity mirror digital clock that really raises the bar. It uses high quality components smart use of RGB LED animations and a clever stacked diffuser read… 12-09-2026

Supercon is Nigh

The 2026 Hackaday Superconference is just around the corner in November. It s hard to believe that we ve been having an annual gathering for so long but this is number ten. read… 12-09-2026

The Heavy Disco-Ball Satellite Designed to Do Nothing

Launched in 1976 LAGEOS-1 LAser GEOdynamic Satellite is unusual in that it contains no instrumentation no electronics no power supply and no means of propulsion. It s spherical weighs just under read… 12-09-2026

Looking at a TRS-80 12 MB External Hard Drive from 1983

Although hard disks weren t a common feature yet in many home computers in the 1980s they were becoming increasingly more affordable. For relative meanings of the word affordable naturally. This read… 12-09-2026

All The Best Computers Boot To Python

Among all the machines of the 8-bit home computer era which booted straight to a BASIC prompt there were a very few that went their own way with another language. read… 12-09-2026

How To Fold Curved Lines in Metal Without Fancy Tools

Folding a sheet of metal in a straight line is one thing but how does one fold multiple curved lines into a sheet of aluminum without fancy machines John demonstrates read… 12-09-2026

Inside Architect Labs Two-Week Chip Design

Architect Labs says its AI can drag custom chip design from years to weeks with Redwood. The post Inside Architect Labs Two-Week Chip Design appeared first on EE Times… 12-09-2026

Trying to Fix a Suspiciously Cheap Enterprise-Grade Network Switch

When you see a listing for an Ethernet switch whose specification list is in effect yes with a four-digit price tag when new and with the seller asking for less read… 12-09-2026

Heterogeneous Memory Chiplets Accelerate Multi-Request LLM Inference NUS

Researchers at the National University of Singapore published a technical paper titled CHIPSMORE: Compute-in-Interconnect and -Memory Chiplets for Multi-Mode Multi-Request LLM Inference Acceleration. Abstract Excerpt: This paper presents CHIPSMORE a multi-mode and multi-request LLM inference accelerator that integrates compute-in-interconnect and CIM to support both base-mode and low-rank… 12-09-2026

Reducing HBM ECC Controller Overhead For AI Inference RPI IBM

Researchers at Rensselaer Polytechnic Institute and IBM T.J. Watson Research Center published a technical paper titled REACH: Controller-Managed Long-Span ECC for HBM AI Inference. Abstract Excerpt: High-Bandwidth Memory HBM cost motivates stronger controller protection that can support a wider range of device error rates.High-Bandwidth Memory HBM cost motivates stronger controller… 12-09-2026

Molybdenum Quasi Phase-Only Masks Improve EUV Imaging NYCU TSMC

Researchers at National Yang Ming Chiao Tung University and TSMC published a technical paper titled High contrast EUV imaging enabled by topological quasi phase-only masks. Abstract Excerpt: Here we propose a paradigm shift in EUV PSM technology by introducing molybdenum Mo -based quasi phase-only masks quasi-POMs with high reflectivity and minimal absorption. Through rigorous electromagnet 12-09-2026

Characterizing Charge Components In TMD-based MOS Structures imec KU Leuven ASM

Researchers at imec KU Leuven and ASM published a technical paper titled Dissecting the transition metal dichalcogenides-based metal-oxide-semiconductor structures charge components. Abstract Excerpt: Different variable charges such as interface traps oxide border traps and mobile carriers can contribute to the total capacitance in metal oxide semiconductor MOS field-effect devices.… 12-09-2026

Fabships Aim to Exploit Free Space Vacuum for Compound Semiconductor Substrates

Space is the next frontier for semiconductor manufacturing as startup Besxar founded by an ex-OpenAI technical director completed its first SpaceX flight and recovered wafer samples without contamination. The post Fabships Aim to Exploit Free Space Vacuum for Compound Semiconductor Substrates appeared first on EE Times… 12-09-2026

Modeling Predicts Cure And Thermal Endurance Of Advanced Packaging Underfill NIST UCSD et al.

Researchers at the NIST UCSD et al. published a technical paper titled Predicting Cure Evolution and Thermal Endurance of a Highly Filled Epoxy Underfill for Advanced Packaging. Abstract Excerpt: Epoxy underfill materials are critical to advanced semiconductor packaging by enhancing mechanical integrity redistributing thermomechanical stresses and improving solder-joint reliability… 11-09-2026