0xFF

Снижение цен сокращение сроков и новые возможности для гибких и гибко-жестк...

Снижение цен сокращение сроков и новые возможности для гибких и гибко-жестких печатных плат Мы завершили масштабную модернизацию производственного участка по выпуску гибких и гибко-жестких печатных плат. Производственный участок оснащен передовым оборудованием обеспечивающим выпуск плат разного уровня сложности с высокой точностью и стабильным качеством. Благодаря увеличению объёмов производс 27-08-2025

Новое поколение силовых роторных диодов таблеточного исполнения Pill Diode Д513-25...

Новое поколение силовых роторных диодов таблеточного исполнения Pill Diode Д513-25Х-12 Д613-80Х-12 с диаметром контактной поверхности 12.2 и 16 мм. Рабочие токи 25-80 А напряжением до 1200 В. Конструкция диодов позволяют снизить механические напряжения возникающие в элементе при резких изменениях температуры и повысить стойкость диодов к перегрузкам. Пиковая частота вращения диодов… 26-08-2025

На юге стали на шаг ближе к открытию новых устройств микроэлектроники. 25 августа 20...

На юге стали на шаг ближе к открытию новых устройств микроэлектроники. 25 августа 2025 г. Кубанские новости 26-08-2025

Учёные из CityUHK создали транзисторы способные преодолеть пределы закона Мура

Учёные из CityUHK создали транзисторы способные преодолеть пределы закона Мура https://www.pravda.ru/news/science/2265626-antiambipolar-transistors/ Правда.Ру Чипы прошлого становятся балластом: антиамбиполярные транзисторы открывают другую реальность Учёные нашли способ преодолеть предел закона Мура: новые транзисторы обещают революцию в электронике и открывают путь к чипам будущего. 26-08-2025

Думаете о том чтобы стать инженером-электронщиком и работать над современным...

Думаете о том чтобы стать инженером-электронщиком и работать над современными технологиями Тогда этот вебинар для вас 28 августа в 19:00 Мск приглашаем на онлайн-встречу Старт в профессии: Как стать востребованным инженером-электронщиком Зарегистрироваться Всего за 1 вечер вы узнаете: - Чем реально занимаются инженеры-электронщики - Какие направления сегодня самые прибыльные… 26-08-2025

Как выбрать изолятор: цифровой опто или трансформаторный

Как выбрать изолятор: цифровой опто или трансформаторный Гальваническая развязка ключевой элемент когда нужно передать сигнал без электрического контакта: между грязной и чувствительной частью схемы. Используется в интерфейсах источниках питания силовых драйверах и системах безопасности. Но как выбрать подходящий тип Три основных технологии: 1 Оптопара оптоизолятор Светодиод… 26-08-2025

В продаже светодиоды для монтажа в отверстие Foryard Optoelectronics Co.

В продаже светодиоды для монтажа в отверстие Foryard Optoelectronics Co. Хотя на современном рынке светодиодного освещения безраздельно господствуют компактные и эффективные SMD-технологии традиционные светодиоды для монтажа в отверстие продолжают удерживать свои позиции в отдельных сегментах. Благодаря своей узнаваемой форме и характерному свечению эти компоненты представляют особую ценность… 26-08-2025

Акция на токовые клещи Актаком АТК-2000 продлена

До 30 сентября 2025 года по супервыгодным ценам можно приобрести токоизмерительные клещи-мультиметр Актаком АТК-2250 токовые клещи-ваттметр АТК-2200 и миниклещи АТК-2001 со скидками 25% . Модели включены в Госреестр СИ РФ за номером… 26-08-2025

Get Mannerisms Gadget Master the Daily and the Weekly in newsletter form

Let our content come straight to you Easily digestible newsletter emails straight to your inbox. And all the newsletters are mobile optimised. The post Get Mannerisms Gadget Master the Daily and the Weekly in newsletter form appeared first on Electronics Weekly… 27-08-2025

A Tool-changing 3D Printer For the Masses

Modern multi-material printers certainly have their advantages but all that purging has a way to add up to oodles of waste. Tool-changing printers offer a way to do multi-material prints read… 27-08-2025

64Gbit/s die-to-die interconnect

Marvell Technology is claiming a first with its 2nm 64Gbit/s bi-directional die-to-die interconnect for xPUs. Delivering 32Gbit/s of simultaneous two-way connectivity over a single wire the interface offers bandwidth density ... The post 64Gbit/s die-to-die interconnect appeared first on Electronics Weekly… 27-08-2025

A Signal Integrity Guide to HSD PCB Design

eBook: Common signal integrity challenges in HSD designs and how to avoid them. The post A Signal Integrity Guide to HSD PCB Design appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2025

6G System Design: Realistic Modeling Simulation and Verification of Next Generation Wireless Systems

Empowering the design modeling and verification of complex 6G systems. The post 6G System Design: Realistic Modeling Simulation and Verification of Next Generation Wireless Systems appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2025

A Quantum Leap in Architecture Design of Chiplet Cache Systems

A rapid architecture and design platform for chiplet based cache coherent systems. The post A Quantum Leap in Architecture Design of Chiplet Cache Systems appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2025

Physical Access Control Raises New Security Concerns

Small language models longer device lifetimes and thermal manipulation make securing hardware much more challenging. The post Physical Access Control Raises New Security Concerns appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2025

Blog Review: August 27

Clock tree synthesis UCIe 3.0 system-centric approach to 3D-IC finding unintended consequences AI-defined engineering FMCW radar. The post Blog Review: August 27 appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2025

Benchmark Before You Build

True software-stack readiness goes well beyond simply booting an operating system you must run and benchmark the actual applications. The post Benchmark Before You Build appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2025

Making SoC Integration Simple - Achieve Higher Productivity and Quality

Simplify large-scale projects reduce development costs and accelerate time to market with SoC integration automation. The post Making SoC Integration Simple Achieve Higher Productivity and Quality appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2025

Could GaN Gain Ground in Indias Semiconductor Story

EE Times speaks with AGNIT Semiconductors a company tackling the engineering complexities of GaN device integration and reliability from the ground up. The post Could GaN Gain Ground in Indias Semiconductor Story appeared first on EE Times… 27-08-2025

Waterproof Fanless Signage Player For Outdoors

A waterproof fanless signage player built for nonstop outdoor use is here ready for ads kiosks and more. Discover more IBASE Technology Inc. has announced the launch of the SW-602-N a waterproof fanless digital signage player built for 24/7 use in outdoor and harsh environments. Powered by 11th Gen Intel Core processors it delivers… 27-08-2025

Industrys First 245.76 TB NVMe SSD 

What if one drive could replace racks of storage cut power use and handle AI workloads Can this be the future of data Kioxia Corporation has introduced the industrys first 245.76 terabyte TB NVMe solid-state drive SSD expanding its LC9 Series lineup. The new drive comes in 2.5-inch and EDSFF E3.L form factors… 27-08-2025

IoT Control Platforms With Real-Time Performance

One platform unites PLC HMI and IoT in a single systemstreamlining automation and enabling new options for manufacturing. Want to know more Advantech has launched the AMAX IoT Control Platform a software-defined system that integrates PLC HMI and IoT functions into one. It is built to simplify automation integration while delivering deterministic real-time performance… 27-08-2025

Qualcomm adds UHF RFID to mobile processor

Qualcomm has announced Dragonwing  Q-6690  claimed to be the  first enterprise mobile processor to feature integrated UHF RFID capabilities. The processor has built-in 5G Wi-Fi 7 Bluetooth 6.0 and UWB ... The post Qualcomm adds UHF RFID to mobile processor appeared first on Electronics Weekly… 27-08-2025

SiC MOSFETs Enable Smaller Power Designs

A new generation of 1200 V silicon carbide MOSFETs in a top-side-cooled Q-DPAK package boosts power density lowers losses and simplifies thermal management for EV chargers solar inverters and industrial systems. Infineon Technologies has introduced its new 1200 V CoolSiC G2 MOSFETs in a top-side-cooled Q-DPAK package targeting engineers designing compact high-performance power systems.… 27-08-2025