Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Воскресенье
22 декабря

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Средства и методы разработки

1004495 Топик полностью

йцyкeн (14.05.2020 13:10, просмотров: 871) ответил Kpoк на Меня смущают корпуса этих изделий. Они даже ненагруженные греются, а железное брюшко, которое далеко не у всех, делают почему-то именно "брюшком", а не "спинкой", что сильно облегчило бы мне жизнь.

Выход есть.

Ответить

- :)) - MBedder^{терминатор}(14.05.2020 13:13)
  - Смейся! А я под некоторыми микросхемами делал-таки дырки, через которые они (микросхемы) общались с радиатором. - Kpoк(14.05.2020 13:49)
    - Вообще то даташит требует виа под термопэдом корпуса. Их диаметр таков, чтобы припой не вытекал при пайке. - my504(20.05.2020 13:30)
      - Через мои виа не то что припой, щебень может вываливаться. 6 мм диаметр или прямоугольный вырез, если микросхема стоит на краю платы. - Kpoк(20.05.2020 13:38)
    - Главное - не оторвать микруху от платы при прикручивании радиатора. - s_h_e(14.05.2020 15:46)
      - На радиаторе "цилиндрик", на него микруха садится через дырку. Микруху сверху через аммортизационную резиночку жмешь чем-то. Плату сажаешь на штатный крепеж через резиновые прокладки. - Evgeny_CD^{Архитектор}(14.05.2020 18:03)
        
        Чтобы удар об радиатор передавался на плату исключительно через микросхему. А что, негарантийный случай. Фото, акт, все дела. Действительно, толково. - s_h_e(14.05.2020 18:28)
    - Кстати грамотная идея, спасибо! - Evgeny_CD^{Архитектор}(14.05.2020 14:30)