ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1056389
Make_Pic (29.11.2020 10:35, просмотров: 1313)
Опять про разъемы - Есть ли какие либо разъемы IDC с высокой пластиковой частью, чтобы можно было заливать плату виксинтом в коробе, не залив контакты разъема (по требованиям вроде 3-5мм толщина слоя)? 
Ответить