-
- Полезно прикинуть симметричность количества меди , особенно залитых
слоев...иначе плату может "повести" при пайке в печи - _Mic(22.11.2021 08:52)
- Как-то не задумывался об этом. Обычно лью в нижнем слое медь без
меры. При каких соотношениях это начинает работать? - Kpoк(22.11.2021 08:55)
- внешние слои и следующие сразу за ними силнее влияют, т.е. если
залили 2-ой то заливайте и предпоследний, если нет высокоскоросных
сигналов и не нужно охлаждение, то можно заливать внешние слои
сеточкой, локально, там где требуется может быть сплошная.
Обсолютная симметрия не нужна...просто не забывать - _Mic(22.11.2021 09:55)
- Тю. У меня все слои внешние :-) - Kpoк(22.11.2021 11:55)
- внешние слои и следующие сразу за ними силнее влияют, т.е. если
залили 2-ой то заливайте и предпоследний, если нет высокоскоросных
сигналов и не нужно охлаждение, то можно заливать внешние слои
сеточкой, локально, там где требуется может быть сплошная.
Обсолютная симметрия не нужна...просто не забывать - _Mic(22.11.2021 09:55)
- Как-то не задумывался об этом. Обычно лью в нижнем слое медь без
меры. При каких соотношениях это начинает работать? - Kpoк(22.11.2021 08:55)
- По-моему, соблюдению порядка слоев уделено слишком много внимания.
В каких случаях бывает важен порядок внутренних слоев? В голову
приходят разве что прецизионные измерительные схемы, где слой
внутренней земли желателен сразу после слоя с компонентами. В
качестве экрана. Наверное. - Argon(21.11.2021 19:35)
- А высокоскоростные с волновым сопротивлением Вы сбросили со счетов? Meteor(273 знак., 21.11.2021 21:58)
- именно там, а ещё в линиях передачи (но там и толщину препрега надо оговаривать, и материал важен). В высоковольтных/импульсных схемах часто тоже порядок важен, к примеру, чтобы наоборот подальше отвести высокопотенциальные импульсные цепи от земли и прочего, чтобы снизить ёмкостную связь. Да много где, если подумать - Adept(21.11.2021 19:39)
- Спасибо, интересно. Большую часть из перечисленного - применяю, но есть и новые для меня,
весьма ценные советы , - к примеру по нумерации слоёв в меди. - Adept(21.11.2021 19:21)
- Когда я единственный раз в жизни делал шестислойную плату, то я тоже делал нумерацию слоёв медью, потому как при разводке отрубал всю шелкографию и было иногда непонятно, какой слой. Но подписывал не лесенкой, как у автора на Хабре, а в виде вкладок, ну как в браузере например. И на просвет всю нумерацию видно. И про обозначения первой ноги. Если не было места на шелкографию и даже на медь, то я подвод к первой ноге делал в виде треугольника. - Звepoящep(22.11.2021 07:00)
- +1 именно в части нумерации слоев. "Лесенку", кстати, можно делать
с отступом, но в таком месте, чтобы можно было надфилем сточить
кусочек стеклотекстолита и обнажить лесенку. - Evgeny_CD(21.11.2021 19:54)
- Да, уже подумал примерно так же :) Надо взять за правило делать так
с краешку где-нить. - Adept(21.11.2021 19:59)
- Если есть на плате технологические поля, которые потом удаляются,
то там много чего полезного может поместиться. Они обычно не уже
5мм., иначе на конвеер плата не встанет. По углам обычно ставят
глобальные реперные знаки в случае паллеты одинаковых плат, иногда
сверху и снизу рисуют стрелки направления при установки платы в
контейнер(рек) для сборки, там же образцы металлизированных
отверстий(из них потом можно шлифы сделать для исследования
металлизации), там же можно БAPMAЛEЙ(57 знак., 21.11.2021 21:08 - 21:31)
- о, спасибо, неожиданно. Действительно а
слона-то я и не заметилтехнологические поля - просто кладезь для разных тестовых и вспомогательных технологических штучек . Спасибо за идею!! очевидно ведь, но вот в голову никак не приходило. наверное потому что изготовление герберов панелей всегда давал "на откуп" вендорам плат :) - Adept(21.11.2021 21:10)- Дурацкая мысль. На поля можно во внутренних слоях, которые не
подрезаются, вывести джитаг и тому подобное и после настройки платы
их обломить, дабы другим лазить не повадно было :) - БAPMAЛEЙ(21.11.2021 21:38)
- Прикольная мысль, особенно приятно потом ремонтировать. Да и
скрайбом поля тогда не отделишь, только фрезеровка и отверстия, от
которых бахрома после отлома остается. Говорят, можно у некоторых
односторонний скрайб делать, но я не встречал. - Andreas(21.11.2021 21:41)
- В принципе он может быть разной глубины сверху и снизу. - БAPMAЛEЙ(21.11.2021 21:49)
- ааа, ну да, если десяточек слоев, то можно и правда в середине платы трассы спрятать. - Andreas(21.11.2021 21:52)
- В принципе он может быть разной глубины сверху и снизу. - БAPMAЛEЙ(21.11.2021 21:49)
- Прикольная мысль, особенно приятно потом ремонтировать. Да и
скрайбом поля тогда не отделишь, только фрезеровка и отверстия, от
которых бахрома после отлома остается. Говорят, можно у некоторых
односторонний скрайб делать, но я не встречал. - Andreas(21.11.2021 21:41)
- Панель лучше делать самому, а если отдали собирать китайцам, то от них обязательно нужно требовать панелизованные герберы и дриллы, которые пошли в производство. На разных заводах разная ширина V-cut, она иногда компенсируется, иногда нет, отсюда может гулять период плат внутри панели. При заказе трафаретов заранее(когда ещё нет готовых плат) бывает, что не совпадают трафареты с платами по периоду. - БAPMAЛEЙ(21.11.2021 21:30)
- Дурацкая мысль. На поля можно во внутренних слоях, которые не
подрезаются, вывести джитаг и тому подобное и после настройки платы
их обломить, дабы другим лазить не повадно было :) - БAPMAЛEЙ(21.11.2021 21:38)
- о, спасибо, неожиданно. Действительно а
- Если есть на плате технологические поля, которые потом удаляются,
то там много чего полезного может поместиться. Они обычно не уже
5мм., иначе на конвеер плата не встанет. По углам обычно ставят
глобальные реперные знаки в случае паллеты одинаковых плат, иногда
сверху и снизу рисуют стрелки направления при установки платы в
контейнер(рек) для сборки, там же образцы металлизированных
отверстий(из них потом можно шлифы сделать для исследования
металлизации), там же можно БAPMAЛEЙ(57 знак., 21.11.2021 21:08 - 21:31)
- Да, уже подумал примерно так же :) Надо взять за правило делать так
с краешку где-нить. - Adept(21.11.2021 19:59)
- Спасибо! - Evgeny_CD(21.11.2021 18:16)
- Полезно прикинуть симметричность количества меди , особенно залитых
слоев...иначе плату может "повести" при пайке в печи - _Mic(22.11.2021 08:52)