POV (16.01.2022 21:25, просмотров: 332) ответил Evgeny_CD на Для макетов есть откушенные выводы !SMD компонентов. Для
многослойки плохо. В месте контакта слоя и колодца VIA будет
наибольшая плотность тока (внутренние слои). В целом, хреновая
идея.Да двухслойка. Переход с smd-резистора или транзюка за полигон на
Bottom сделать. Надоело тратить на эти проводки времени как
полплаты спаять...
а переходным не верю.. на сколько можно положиться?.. ну на полампера. 10А прокачать это ж надо 20 дырок лепить.
Вот, например, одна такая плата. Опытная партия 50 штук всего.
По центу можно наблюдать дырку о которой пишу. Заработало всё прекрасно, но для серии хочу как-то поменьше геммора, пипец провода запивать в отверстие. А куча переходных сюда просто не лезет.
-
- А переходные какого размера? На вид крупноваты. Можно ведь
наставить кучу по 0,4 мм в диаметре. На каждый из твоих полигонов
можно ещё столько же отверстий зафигачить. Есть ещё вроде
возможность у Резонита сделать заполнение переходных отверстий прям
при заказе плат. - FDA(18.01.2022 14:47)
- С заполнением ошибся. Там компаунд у них непроводящий. Это для других целей. FDA(1 знак., 18.01.2022 14:49, ссылка)
- а себе веришь? Скачай и доверяй. Но проверяй ) Andreas(1 знак., 16.01.2022 21:32, ссылка)
- Никто не доверяет. Доводилось в руках держать платы на самые ранные
токи. Штук по 30 переходных на 10А влёгкую. - POV(16.01.2022 21:47)
- Нанести на отверстия паяльную пасту с обоих сторон пошире. Припой
затечет в отверстия. - БAPMAЛEЙ(16.01.2022 22:08)
- У припоя проводимость в 5 раз хуже меди. - POV(16.01.2022 22:13)
- А толщина слоя не в счет? - Yurasvs(16.01.2022 22:17)
- Умножать я умею. Не только ж в этом дело.. POV(367 знак., 16.01.2022 22:21)
- Все не так страшно. При толщине меди 2oz через виа диаметром 0.7мм легко пропускается 5Ампер, если это виа в полигоне. а не отдельно стоящее. - Yurasvs(17.01.2022 10:00)
- А в отверстие и так паста засунется давлением ракеля, а потом
затечет капиляром при оплавлении. Но у тебя места дохуха, пяток
отверстий влезет легко. - Andreas(16.01.2022 22:43)
- Увеличить количество припоя на матрице отверстий можно в ручную
выдавливая дозатором перед пайкой колбаску пасты. - БAPMAЛEЙ(17.01.2022 09:47)
- Она просто соплёй снизу платы повиснет. - POV(17.01.2022 09:54)
- Увеличить количество припоя на матрице отверстий можно в ручную
выдавливая дозатором перед пайкой колбаску пасты. - БAPMAЛEЙ(17.01.2022 09:47)
- Ступенчатые трафареты существуют, стоят дорого. Не так давно привозили образец с пятью разными высотами на изучение. Нанести предлагалось не жирнее, а шире, во всю ширину проводника. Можно наладить собственное производство медных гвоздиков из проволоки, оборудование не сильно сложное, но я так понимаю с этим никто заморачиваться не будет. - БAPMAЛEЙ(16.01.2022 22:40)
- Отчего-то все китайские и буржуйские платы при наличии хоть каких-то таков всегда содержат несколько VIA. Адекватные фирмы. Можно тупо скоммуниздить это тайное знание, можно получить плату в задницу от юзера плашмя, и на основе собственного опыта сделать такой выбор. Полная свобода действий. - Evgeny_CD(16.01.2022 22:35)
- Умножать я умею. Не только ж в этом дело.. POV(367 знак., 16.01.2022 22:21)
- А толщина слоя не в счет? - Yurasvs(16.01.2022 22:17)
- У припоя проводимость в 5 раз хуже меди. - POV(16.01.2022 22:13)
- Нанести на отверстия паяльную пасту с обоих сторон пошире. Припой
затечет в отверстия. - БAPMAЛEЙ(16.01.2022 22:08)
- Никто не доверяет. Доводилось в руках держать платы на самые ранные
токи. Штук по 30 переходных на 10А влёгкую. - POV(16.01.2022 21:47)
- Пистоны? Vit(1 знак., 16.01.2022 21:26, ссылка)
- А переходные какого размера? На вид крупноваты. Можно ведь
наставить кучу по 0,4 мм в диаметре. На каждый из твоих полигонов
можно ещё столько же отверстий зафигачить. Есть ещё вроде
возможность у Резонита сделать заполнение переходных отверстий прям
при заказе плат. - FDA(18.01.2022 14:47)