Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
23 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
1167072
Топик полностью
Aleksey_75
(22.01.2022 13:30, просмотров: 160)
ответил
Adept
на
4 слоя 0,5мм делал, и это на пределе технологических возможностей, насколько я знаю. 6 слоёв реально надо если какие-нить BGA многорядные. В остальных случаях, практически 100% можно развести в 4-х слоях при монтаже компонент к компоненту, насколько позволяет монтажный пикер. Да, придётся поработать головой над грамотной компоновкой (это ключ к успеху) ну и навык ручной трассировки должен быть .
Я до сих пор в сомнениях вообще удастся расставить компоненты на этой площади или нет!
Ответить