Aleksey_75 (21.01.2022 23:47, просмотров: 2175)-
- Переворачивать скорее всего не получится, но можно сделать фрезерованный джедек поддон и в его ячейки будет раскладывать перевернутые компоненты девочка за отдельным столом. С самодельными поддонами для не стандартных компонентов у нас есть успешный опыт. - БAPMAЛEЙ(22.01.2022 13:41)
- если один компонент, то его смело можно допаивать вручную
(рупь-полтора на точку пайки), а вообще, мож посмотреть ккую
низкопрофильную альтернативу? ну или вообще
выкинуть егопересмотреть схемотехнику? - Adept(22.01.2022 02:27) - Может, просто плату сделать толщиной 0.5-0.7 мм, а не изъёбываться? - MBedder(22.01.2022 00:03)
- хм, наверное вариант, примерно столько и не хватает.. надо у
резонита запросить смогут ли они 6 слоев в такую толщину изготовить - Aleksey_75(22.01.2022 00:06)
- 4 слоя 0,5мм делал, и это на пределе технологических возможностей,
насколько я знаю. 6 слоёв реально надо если какие-нить BGA
многорядные. В остальных случаях, практически 100% можно развести в
4-х слоях при монтаже компонент к компоненту, насколько позволяет
монтажный пикер. Да, придётся поработать головой над грамотной
компоновкой (это ключ к успеху) ну и навык ручной трассировки
должен быть . Adept(90 знак., 22.01.2022 02:25)
- Я до сих пор в сомнениях вообще удастся расставить компоненты на этой площади или нет! - Aleksey_75(22.01.2022 13:30)
- Не ленись, разводи в 4 слоя - MBedder(22.01.2022 02:14)
- 4 слоя 0,5мм делал, и это на пределе технологических возможностей,
насколько я знаю. 6 слоёв реально надо если какие-нить BGA
многорядные. В остальных случаях, практически 100% можно развести в
4-х слоях при монтаже компонент к компоненту, насколько позволяет
монтажный пикер. Да, придётся поработать головой над грамотной
компоновкой (это ключ к успеху) ну и навык ручной трассировки
должен быть . Adept(90 знак., 22.01.2022 02:25)
- хм, наверное вариант, примерно столько и не хватает.. надо у
резонита запросить смогут ли они 6 слоев в такую толщину изготовить - Aleksey_75(22.01.2022 00:06)