4 слоя 0,5мм делал, и это на пределе технологических возможностей,
насколько я знаю. 6 слоёв реально надо если какие-нить BGA
многорядные. В остальных случаях, практически 100% можно развести в
4-х слоях при монтаже компонент к компоненту, насколько позволяет
монтажный пикер. Да, придётся поработать головой над грамотной
компоновкой (это ключ к успеху) ну и навык ручной трассировки
должен быть . P.S. Клевещут, что разводка TopoRoм укладывает в 4 слоя то, что традиционно ложится в 6 :)