При правильной пайке на выводы деталей при комнатной температуре
наносится жидкий флюс, потом при нагреве сначала испаряется
растворитель из флюса, потом флюс активизируется и начинает удалять
окисную пленку с поверхности. Поверхность в горячем состоянии
всегда закрыта от кислорода, сначала флюсом, потом припоем. При
ручной пайке нагрев происходит очень быстро, жидкий флюс кипит,
пузырьки газа часто остаются внутри паяного соединения. На сколько
тут поможет обдувка азотом покажет только практика.
Что касается блеска, текучести, способности трескаться, то они в первую очередь зависят от количества примесей цинка, меди, железа и некоторых других элементов которые образуют не растворимые интерметаллиды внутри припоя. Рассказывать про них долго, проще почитать. Вот тут есть хорошая бесплатная подборка книг на русском, только про высокотемпературную пайку не читайте, это о другом.
https://www.chipmaker.ru/files/category/88/?ct=1643394350