Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
23 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
1169110
Топик полностью
Evgeny_CD
, Архитектор
(29.01.2022 13:33, просмотров: 202)
ответил
БAPMAЛEЙ
на
При правильной пайке на выводы деталей при комнатной температуре наносится жидкий флюс, потом при нагреве сначала испаряется растворитель из флюса, потом флюс активизируется и начинает удалять окисную пленку с поверхности. Поверхность в горячем состоянии всегда закрыта от кислорода, сначала флюсом, потом припоем. При ручной пайке нагрев происходит очень быстро, жидкий флюс кипит, пузырьки газа часто остаются внутри паяного соединения. На сколько тут поможет обдувка азотом
Спасибо! Шикарная подборка!
Ответить