caxapa.ru :: Есть:

michas (16.04.2022 07:17, просмотров: 328) ответил MoлoдoйИнжeнep на Коллеги, тут многие (Молодой коллега, VLLV, Vit, bnb62, michas, reZident) сильно раскритиковали топологию платы. Я молодой инженер и только учусь разводке плат и компоновке. Не могли бы вы подробно пояснить на этом примере в чем тут ошибки разводки платы (или построения устройства)? Что плохо, а надо вот так.

Есть:

1. Технологические правила производства печатных плат. Это количество стравливаемой меди, запасы на подтравы

2. Технологические правила для пайки. Это типа количество меди на обеих сторонах должно быть одинаковым чтобы плату не коробило при пайке, форма и расположение падов, компонетнов и т.д.

3. Целостность сигналов на печатной плате. Это уже электродинамика.

4. Электробезопасность. Допустимые зазоры и методы изоляции

Более опытные меня поправят, есть и специальные разделы для ВЧ сигналов, электрометрии например. Все это описано статьями.

Начать можно с "Проектирование аппаратной части. Уолт Кестер."

Ответить

- Если грубо, то все свободные места должны быть залиты медью. :-) - Лaгyнoв(16.04.2022 08:20)
  - Грамотно порезанной медью! :) - VLLV(17.04.2022 07:26)
  - Вообще да, и проколоты переходными отверстиями для управления заполнения земляных полигонов сверху и снизу (в двух слойном варианте). - Visitor(16.04.2022 11:25)
    - Да, по возможности стараюсь. - Лaгyнoв(16.04.2022 13:25)
  - Вот так? Между прочим фирменный стиль IBM! michas(1 знак., 16.04.2022 08:23, картинка)
    - Хрень какая-то. Скорее всего, тест плата в производство пошла по причине дурака-манагера. - Бoмж(17.04.2022 01:19)

Схемы, платы, компоненты