Тоже интересно, на сайте "Компел" была статья про транзисторы с
изолированным корпусом. Там вместо металла для прикрутки к
радиатору керамика из оксида алюминия. Сами прокладки из него берем
для изоляции и теплоотвода. Так не понятно, как кристалл на него
крепится? Видимо клей термостойкий. Но как выводы? Видел советские
справочники по новым микросхемам в конце времен союза, там для
разных чипов разные варианты клеев были, штук 5 или больше. Только
у них всех дан был термопрофиль отверждения с довольно большими часами и немалыми температурами. Наверное, сначала кристалл клеят, потом к выводам разваривают.