-
- Герметизация компонентов пластмассой - групповой процесс. В зависимости от габаритов компонента одновременно в прессформе для трансферного литья может находиться более сотни компонентов. Герметизирующий материал - фенольно-эпоксидная композиция с наполнителем в виде кварцевого песка и красителем. Это обеспечивает меньшие затраты на корпусирование. Проблема обеспечения большой мощности в чем. Из-за относительно низкой теплопроводности кремния толщину кристалла желательно pmm(899 знак., 23.04.2022 14:14)
- Тоже интересно, на сайте "Компел" была статья про транзисторы с изолированным корпусом. Там вместо металла для прикрутки к радиатору керамика из оксида алюминия. Сами прокладки из него берем для изоляции и теплоотвода. Так не понятно, как кристалл на него крепится? Видимо клей термостойкий. Но как выводы? Видел советские справочники по новым микросхемам в конце времен союза, там для разных чипов разные варианты клеев были, штук 5 или больше. Только у них всех дан был Visitor(140 знак., 23.04.2022 14:03)