-
- А в чем проблема с BGA? Уверен, что для нормального предприятия
приобрести оборудование для запайки/дефектоскопии - не проблема. Не
всю ведь жизнь паяльником тыкать dip корпуса! - Argon(01.07.2022 20:41)
- я имею право! - " паяльником тыкать dip корпуса!" :-) - Лaгyнoв(01.07.2022 20:46)
- Я тоже (здесь сильное эхо) - Kpoк(01.07.2022 21:42)
- BGA 0.65 - это большие проблемы при использовании переходных в
"сетке матрицы BGA". Существенное удорожание "текстолита". Хотя у
них корпус сделан так, что вроде основное можно использовать,
сделав fanout в проходе между шариками, но это тоже не просто. BGA
как таковые обыденность, но мелкие BGA доставляют много гемороя. - Evgeny_CD(01.07.2022 20:46)
- 0.65 это еще вполне можно по нормам резонита развести и паяется
несложно, нормальный корпус для мелких плат. Вот 0.5 это уже все,
хана, только в Китае и дорого. - Andreas(01.07.2022 21:10)
- Дырка, поясок, зазор, дорожка какие для 0.65 нужны "VIA в матрице?" - Evgeny_CD(01.07.2022 23:23)
- Трасса/зазор 0,1 переходное 0,4/02 отступ маски 0,025, бга площадка
0.25- вполне по продвинутому Резонита проходит. Зато LPC, stm32h7
imxrt1064 можно в бга ставить. - Andreas(01.07.2022 23:39)
- Переходное 0.4 - это ведь уже laser microVIA? Или еще сверлить
умудряются? - Evgeny_CD(01.07.2022 23:41)
- Резонит, емнип, сверлит обычные via 0.2/0.4. Но дороже, чем 0.3/0.6 - LightElf(02.07.2022 15:41)
- Кажись, даже 0.3/0.45, но за двойной ценник. - mse homjak(02.07.2022 19:57)
- Все дешевле, чем микровиасы. - LightElf(02.07.2022 21:36)
- Кажись, даже 0.3/0.45, но за двойной ценник. - mse homjak(02.07.2022 19:57)
- в смысле дырка 0.4 ??? у резонита уже тыщу лет как 0.3/0.6 в
стандарте.... да что там резонит, я ручками на платах сверлю 0.25
под переходные - Aleksey_75(01.07.2022 23:58)
- .3/.6, это годится для шага .8 - mse homjak(02.07.2022 00:30)
- +1 - Evgeny_CD(02.07.2022 00:39)
- Может ты блоху подковываешь гвоздями 1 мкм, это не показатель :) - Evgeny_CD(02.07.2022 00:05)
- .3/.6, это годится для шага .8 - mse homjak(02.07.2022 00:30)
- Сверлят без проблем отверстие 0,2 и поясок 0,1. - Andreas(01.07.2022 23:47)
- Ипать! Значит, я пропустил прогресс технологии :( - Evgeny_CD(01.07.2022 23:53)
- Резонит, емнип, сверлит обычные via 0.2/0.4. Но дороже, чем 0.3/0.6 - LightElf(02.07.2022 15:41)
- Переходное 0.4 - это ведь уже laser microVIA? Или еще сверлить
умудряются? - Evgeny_CD(01.07.2022 23:41)
- Трасса/зазор 0,1 переходное 0,4/02 отступ маски 0,025, бга площадка
0.25- вполне по продвинутому Резонита проходит. Зато LPC, stm32h7
imxrt1064 можно в бга ставить. - Andreas(01.07.2022 23:39)
- ну а по программе импортозащемления может кто паять и научится? не? - Mahagam(01.07.2022 21:46)
- Дырка, поясок, зазор, дорожка какие для 0.65 нужны "VIA в матрице?" - Evgeny_CD(01.07.2022 23:23)
- 0.65 это еще вполне можно по нормам резонита развести и паяется
несложно, нормальный корпус для мелких плат. Вот 0.5 это уже все,
хана, только в Китае и дорого. - Andreas(01.07.2022 21:10)
- я имею право! - " паяльником тыкать dip корпуса!" :-) - Лaгyнoв(01.07.2022 20:46)
- Manual, Errata (Limitations по ихнему) не нашел. Они есть? - Evgeny_CD(01.07.2022 20:30)
- есть 0men(2 знак., 01.07.2022 21:44, ссылка, ссылка)
- Спасибо! Мануал да, GD32F405xx, GD32F407xx, GD32F425xx, GD32F427xx, GD32F450xx and GD32F470xx - Evgeny_CD(01.07.2022 22:14)
- Limitations только по GD32F450xx, 405 и 407. - Evgeny_CD(01.07.2022 22:13)
- китайцы этих доков не примелют!!! "У меня все работает " (С) - Aleksey_75(01.07.2022 20:46)
- есть 0men(2 знак., 01.07.2022 21:44, ссылка, ссылка)
- там полно и лкуэфп100 и 144, но бга тоже присутствует, да ) - 0men(01.07.2022 20:25)
- Для толстых чипов именно число пинов в итоге ограничивает реально доступный функционал. - Evgeny_CD(01.07.2022 20:30)
- А в чем проблема с BGA? Уверен, что для нормального предприятия
приобрести оборудование для запайки/дефектоскопии - не проблема. Не
всю ведь жизнь паяльником тыкать dip корпуса! - Argon(01.07.2022 20:41)