Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1228439
Топик полностью
s_h_e
(01.08.2022 10:39, просмотров: 159)
ответил
Aleksey_75
на
я могу ошибаться, но вроде как бессвинцовые выводы отлично паяются свинцовым припоем, вроде наоборот гимор идет.. да и сейчас свинцовые выводы найти большая проблемы, поголовно все детали идут pbfree
Возможно дело не в бессвинце, а в условиях хранения компонентов, как часто бывает.
А потом монтажеры температуру задирают, чтоб паялось получше.
Ответить
Кстати, по хранению. Что говорит производитель на счет сушки модулей перед пайкой? Может это не газы, а пары адсорбированной воды выдавили припой? Заливка эпоксидная, как у микросхем, а толстые микросхемные пластиковые корпуса сосут влагу как не в себя.
-
БAPMAЛEЙ
(01.08.2022 11:19
)