Andreas (01.08.2022 14:07, просмотров: 152) ответил Adept на дык вроде паяли по профилю термопасты (свинцовая KOKI) , однако ж
перегрев, похоже :(( есть предположение, что как-то перегревается
сам модуль, хотя ИК сверху нет, всё конвекционное. Начпроизводства
попросил дать ему парочку модулей и панель плат, чтобы снять
конкретно логи прогрева именно модуля.-
- Возможно, что при нагреве до температуры на грани плавления припоя,
из-за возникших после полимеризации напряжений в компаунде,
какие-то элементы срывает вместе с припоем с меди. Если ещё
подогреть, то расплавившийся припой, за счёт поверхностного
натяжения восстановит соединение. - Tech_(01.08.2022 14:31)
- не, там похоже именно что-то "газит" (может остатки флюса в модуле, или из текстолита что-то прёт) и давлением "выдувает" припой от компонентов в микрощели между платкой и композитом. Без внешнего воздействия никакой флюс не придаст припою текучесть, чтоб он стёк с металла КП в микронную щель между текстолитом и композитом. - Adept(01.08.2022 15:00)
- Возможно, что при нагреве до температуры на грани плавления припоя,
из-за возникших после полимеризации напряжений в компаунде,
какие-то элементы срывает вместе с припоем с меди. Если ещё
подогреть, то расплавившийся припой, за счёт поверхностного
натяжения восстановит соединение. - Tech_(01.08.2022 14:31)