caxapa.ru :: Возможно, что при нагреве до температуры на грани плавления припоя, из-за возникших после полимеризации напряжений в компаунде, какие-то элементы срывает вместе с припоем с меди. Если ещё подогреть, то расплавившийся припой, за счёт поверхностного натяжения восстановит соединение.

Tech_ (01.08.2022 14:31, просмотров: 157) ответил Andreas на Тогда непонятно. По картинкам явно расплавление припоя, по шиту модуль безсвинцовый, значит при нормальном профиле не мог расплавится. При нормальном профиле даже обе стороны свинцом паяем спокойно без отрыва компонентов. Обычно в зоне пайки температуру верхней плиты 225..230 ставим, нижней 200..210

Возможно, что при нагреве до температуры на грани плавления припоя, из-за возникших после полимеризации напряжений в компаунде, какие-то элементы срывает вместе с припоем с меди. Если ещё подогреть, то расплавившийся припой, за счёт поверхностного натяжения восстановит соединение.

Ответить

- не, там похоже именно что-то "газит" (может остатки флюса в модуле, или из текстолита что-то прёт) и давлением "выдувает" припой от компонентов в микрощели между платкой и композитом. Без внешнего воздействия никакой флюс не придаст припою текучесть, чтоб он стёк с металла КП в микронную щель между текстолитом и композитом. - Adept(01.08.2022 15:00)
  - Газит однозначно. Кроме КЗ наблюдались многочисленные мелкие пузырьки припоя, выдавленного из мест пайки даже резисторов/конденсаторов сквозь лак. После снятия лака было видно, что под лаком припоя почти не остается. Попробую найти на работе фотки. - Harry(01.08.2022 18:20)

Схемы, платы, компоненты