Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
23 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
125892
Топик полностью
Al Volovich
(22.07.2008 12:10, просмотров: 163)
ответил
MBedder
на
Это от задачи зависит, но зашунтировать и оба питания на землю, и вдобавок зашунтировать выводы питания между собой - лучший вариант, хотя зачастую это будет сродни надеванию презерватива на морковку
Учитывая то, что эффективность этих кондеров зависит от задачи, от конкретной топологии платы и т.д. я не стал заморачиваться и поставил их. Все три комплекта.
Ответить
Вот и я об том же :)) -->
-
MBedder
(22.07.2008 12:15
,
ссылка
)