1) притянуть хомутами электролиты 2) побрызгать из баллончика
"аэрозольным" уретановым (да хоть и акриловым) лаком на платы, где
есть вероятность попадания забортной влаги или конденсата 3)
мазануть по периметру крышку силиконовым герметиком "из "леруа",
прежде. чем прикручивать к корпусу. Эти мероприятия сильно задержат
выпуск изделия?? А вот риски потенциальных отказов снизят
радикально. уверен почти, что ещё с десяток недоработок найдётся, которые можно устранить прямо на месте, скорректировав технологический процесс сборки.