-
- Голь на выдумку хитра! 74ALS(378 знак., 04.06.2023 13:05, картинка)
- к сожалению твоё решение проблемы перегрева моста пошло по
неадекватномуложному пути - m16(04.06.2023 21:18)
- к сожалению твоё решение проблемы перегрева моста пошло по
- термоклей - плохая идея, не советую. к медному радиатору приделать
"уши" и крепить штатно через пружины к материнке. в качестве
темоинтерфейса - паста MX-4. на полимер забей, не обязательная
приблуда. - m16(03.06.2023 21:03)
- +1 - Evgeny_CD(04.06.2023 14:23)
- что именно это не знаю, но из вспененных термоинтерфейсов есть POLARCHIP CP8000, CP7003 производитель W.L.Gore. оно сделано из ePTFE с частицами нитрида бора. давно еще получал образцами и использовал. - Alex68(03.06.2023 14:50)
- Если просто вспененный материал, то вот пример. Я бы туда
термопрокладку зафигачил. Их много из вспененного материала. Так и
гуглить термопрокладка. В любом ларьке есть. Также писать надо
более понятно. Я не мог понять, что это за диодный мост с
конденсаторами :) Evgeny_CD(1 знак., 03.06.2023 12:38, ссылка)
- Еще вспененный листовой силикон бывает - Evgeny_CD(03.06.2023 13:12)
- А если "вспененный полиэтилен" набрать в картинках гугла, то он? - RxTx(03.06.2023 12:37)
- Да, по крайней мере визуально очень похож... - 74ALS(03.06.2023 12:52)
- Если не учитывать что это теплоизолятор, то таки - да :) - akz(03.06.2023 12:56)
- Думаю, важно тепло не от конденсаторов отвести, а не нагреть их от
радиатора. Таки теплоизолятор нужен. - Evgeny_CD(03.06.2023 14:13)
- Значит я не так понял изначальный посыл ТСа. На первой картинке однозначный термопроводник на маковку чипа. От этого и отталкивался. - akz(03.06.2023 14:34)
- Ээээ... не понимаю... Я видимо запутал людей в этом топике. У меня
простая задача - вместо штатной тоненькой алюминиевой пластинки
приклеить через термоклей (чтобы отводить тепло с поверхности чипа)
на более массивный медный радиатор, увеличив теплоемкость радиатора
(да и теплопроводность тоже, но в моем случае это не актуально, у
меня все охлаждение в корпусе full fanless на медных теплотрубках и
отвод на стенки корпуса, т.е. обдува поверхности материнской платы
нет). Я 74ALS(178 знак., 03.06.2023 14:36)
- Да, я уже допетрил. В изначальном варианте это было не очевидно. akz(478 знак., 03.06.2023 14:48, ссылка, картинка)
- Ээээ... не понимаю... Я видимо запутал людей в этом топике. У меня
простая задача - вместо штатной тоненькой алюминиевой пластинки
приклеить через термоклей (чтобы отводить тепло с поверхности чипа)
на более массивный медный радиатор, увеличив теплоемкость радиатора
(да и теплопроводность тоже, но в моем случае это не актуально, у
меня все охлаждение в корпусе full fanless на медных теплотрубках и
отвод на стенки корпуса, т.е. обдува поверхности материнской платы
нет). Я 74ALS(178 знак., 03.06.2023 14:36)
- Вот да - я тоже так думаю. Как минимум две функции, теплоизоляция кондеров и защита от вероятного КЗ - там зазоры межды корпусами планаров и поверхностью радиатора прям на тоненького. Я поставил изначально термопад голубого цвета (на фото), он толщиной 0.5 мм - не очень вышло, там контакта радиатора с поверхностью чипа походу нет... толстоват. - 74ALS(03.06.2023 14:19)
- Значит я не так понял изначальный посыл ТСа. На первой картинке однозначный термопроводник на маковку чипа. От этого и отталкивался. - akz(03.06.2023 14:34)
- Думаю, важно тепло не от конденсаторов отвести, а не нагреть их от
радиатора. Таки теплоизолятор нужен. - Evgeny_CD(03.06.2023 14:13)
- Если не учитывать что это теплоизолятор, то таки - да :) - akz(03.06.2023 12:56)
- Да, по крайней мере визуально очень похож... - 74ALS(03.06.2023 12:52)
- По виду и по смыслу на Therm-A-Form похоже. В жидкой фазе наносится на нужную поверхность, потом прикручивается железо с финальным торком и в печке [+23С...+150С] полимеризуется. Рабочая толщина материала получается порядка 0.1мм. Соединение неразъемное, в смысле если отвинтить/ослабить болты, то термоконтакт нарушается. akz(1 знак., 03.06.2023 12:34, ссылка)
- Голь на выдумку хитра! 74ALS(378 знак., 04.06.2023 13:05, картинка)