ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Понедельник
6 мая
1315924 Топик полностью
akz (03.06.2023 14:48, просмотров: 126) ответил 74ALS на Ээээ... не понимаю... Я видимо запутал людей в этом топике. У меня простая задача - вместо штатной тоненькой алюминиевой пластинки приклеить через термоклей (чтобы отводить тепло с поверхности чипа) на более массивный медный радиатор, увеличив теплоемкость радиатора (да и теплопроводность тоже, но в моем случае это не актуально, у меня все охлаждение в корпусе full fanless на медных теплотрубках и отвод на стенки корпуса, т.е. обдува поверхности материнской платы нет). Я
Да, я уже допетрил. В изначальном варианте это было не очевидно. 

Чисто теоретически - лучший теплоизолятор это MLI (если не считать голого вакуума), но как его туда приспособить и будет ли он там эффективен - хз. Опять же чисто теоретически - MLI зеркальной поверхностью к радиатору и низ смотрящий на кондеры изолировать каптоновой пленкой самоклейкой. Я бы так сделал. А так - любой материал / среда является проводником тепла. Кто-то больше, кто-то меньше, но проводят все. Так что поролон тоже будет греть кондеры от радиатора.


MLI:

https://en.wikipedia.org/wiki/Multi-layer_insulation


https://conceptgroupllc.com/wp-content/uploads/2019/09/MLI-prevent-radiation-heat-transfer-768x528.png