caxapa.ru :: На самом деле реально, но хлопотно. Две тонкие платы, металлизация. Сверленый препрег. Как-то все это клеить. И сквозняя металлизация. Вначале какой-то токопроводящий "активатор". Потом на него электролитически медь.

Evgeny_CD, Архитектор (08.06.2023 00:30, просмотров: 107) ответил Evgeny_CD на Пример

На самом деле реально, но хлопотно. Две тонкие платы, металлизация. Сверленый препрег. Как-то все это клеить. И сквозняя металлизация. Вначале какой-то токопроводящий "активатор". Потом на него электролитически медь.

Ответить

- Это классическая технология, которой сто лет в обед. Клеится в горячую под прессом с помощью препрегов - листов тонкой стеклоткани пропитанных смолой горячего отверждения. Пакет слоев собирается на штифтах. Требует кучи крупного спец. оборудования. - БAPMAЛEЙ(08.06.2023 00:39)
  - Я ж говорю - цехом по производству ПП пахнет. Надо что-то хитрее и проще. - Evgeny_CD(08.06.2023 00:56)

Средства и методы разработки