Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
29 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1326665
Топик полностью
reZident
(03.07.2023 12:53, просмотров: 91)
ответил
Гyдвин
на
+1. Хоть QFN. После пайки закрепить каплей клея. Но без микроскопа уже никак, хотя раньше хватало китайских очков :(
+1. За фиксацию провода каплей суперклея, так же делаю.
Ответить
Да и цапон лаком нормально.
-
Visitor
(03.07.2023 18:38
)