Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
24 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1337102
Топик полностью
Kpoк
(05.08.2023 15:07, просмотров: 93)
ответил
Visitor
на
Есть привычка все новые платы моей разводки самому руками спаять и проверить прежде чем в производство отдать. Поэтому фичи для ручной пайки заложены. Флюс нормальный Фелдер, припой тоже, плата 2 слоя, температуры 340 С не всегда хватает прогреть. С 4х слойкой еще интереснее: простой разъем типа IDC10 если пины какие то на земляной полигон подключены - пропаять сложно, пришлось на всех слоях вырезы делать.
Больше жыра! Мы хотим знать, что теряем, отказываясь от блядских корпусов.
Ответить