caxapa.ru :: Есть привычка все новые платы моей разводки самому руками спаять и проверить прежде чем в производство отдать. Поэтому фичи для ручной пайки заложены. Флюс нормальный Фелдер, припой тоже, плата 2 слоя, температуры 340 С не всегда хватает прогреть. С 4х слойкой еще интереснее: простой разъем типа IDC10 если пины какие то на земляной полигон подключены - пропаять сложно, пришлось на всех слоях вырезы делать.

Visitor (05.08.2023 08:49, просмотров: 137) ответил mse homjak на Пользуйте хороший флюс, обеспечивающий растекание. Если вручную. Но обеспечьте прогрев, ессно. А можэте просто садить на пасту на дырявый-дырявый полигон, с нижним подогревом. Я подозреваю, что речь о многослойке? С двусторонней должно быть достаточно просто хорошего флюса.

Есть привычка все новые платы моей разводки самому руками спаять и проверить прежде чем в производство отдать. Поэтому фичи для ручной пайки заложены. Флюс нормальный Фелдер, припой тоже, плата 2 слоя, температуры 340 С не всегда хватает прогреть. С 4х слойкой еще интереснее: простой разъем типа IDC10 если пины какие то на земляной полигон подключены - пропаять сложно, пришлось на всех слоях вырезы делать.

Ответить

- Больше жыра! Мы хотим знать, что теряем, отказываясь от блядских корпусов. - Kpoк(05.08.2023 15:07)
- Так вы поди всю оплату одним и тем же коническим жалом 0,8мм (или даже 0,4мм!) паяете? ;-) А надо бы для разных по площади теплоотвода точек пайки разные жала применять. Я коническим только чип-резисторы и чип-конденсаторы паяю, а дроссели и микросхемы, включая QFP с шагом 0,5мм, паяю клином 3,2мм. А вот клеммники сквозного монтажа иногда приходится и 5мм-ым клином паять. - reZident(05.08.2023 14:24)
  - Нет, для эрсы жал 6 разных, включая "кирпич со скосом" шириной 10 мм, для квика 2 сменных, одно процы паять, другое для прочего. Монстром меня не считайте, но иногда квик в левой руке а эрса в правой. - Visitor(05.08.2023 17:01)
  - Кагтатаг. mse homjak(1 знак., 05.08.2023 14:51, картинка)

Схемы, платы, компоненты