Visitor (23.08.2023 14:56, просмотров: 88) ответил MicroDiP на С компаундом интересно... Ладно в общем нужно с клиентом
разговаривать более детально и обсуждать все возможные варианты: их
"за" и "против".. Но задача интерсная. Так сильно обычно
сосердоточены на защите девайсов и их надёжности, что обратная
задача вызвает некий ступор :) Спасибо всем за идеи-
- В утиль - MicroDiP(23.08.2023 14:59)
- Одну плату реверснуть пытался, Европейское что то, усил класса Д,
там 4 слоя и маска суровая на переходных, не прокалывается. - Visitor(23.08.2023 15:08)
- Хорошие масштабные фотки, 3D заготовка платы с компонентами в Альтиуме, По площадкам запускаем тестер с летающими щупами для построения таблицы связей плюс кучка рентгеновских БAPMAЛEЙ(119 знак., 23.08.2023 15:26)
- послойная фрезеровка - Alex68(23.08.2023 15:22)
- Можно, но оно того не стоило, схематик интересующих меня цепей и так снял, понял, что термостабильность никакая там. Это про софт клип. - Visitor(23.08.2023 15:32)
- Взломать в наше время можно всё. Вопрос лишь в стоимости и целесообразности. - MicroDiP(23.08.2023 15:28)
- Давно уже есть 3Д ренген, даже детали потом обратно поставить можно. - Andreas(23.08.2023 15:28)
- Одну плату реверснуть пытался, Европейское что то, усил класса Д,
там 4 слоя и маска суровая на переходных, не прокалывается. - Visitor(23.08.2023 15:08)
- В утиль - MicroDiP(23.08.2023 14:59)