Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
29 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1348917
Топик полностью
Yurasvs
(08.09.2023 20:37, просмотров: 57)
ответил
LordN
на
толстая шина PE. + двойная изоляция.
Да, в первую очередь заземление, а потом все остальное.
Ответить