Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
29 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1355563
Топик полностью
sav6622
(28.09.2023 10:25, просмотров: 94)
ответил
БAPMAЛEЙ
на
Борьбу с конденсатом. Проблема намного сложнее, чем кажется.
Ага при переходе с минуса на плюс... выпадает на раз... лачить если только, но тогда теплошок может быть...
Ответить
Залить в компаунд, есть разные в том числе теплопроводящие.
-
General
(28.09.2023 10:39
)
и скорее всего делать отверстия для стока избыточной влаги конденсированной... чтобы при частых переходах-туда-сюда не скапливался конденсат внутри корпуса...
-
sav6622
(28.09.2023 10:49
)
Можно виксинтом упаковать. Допустимо.
-
Alt@ir
(28.09.2023 10:39
)