Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
29 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
1359569
Топик полностью
Visitor
(08.10.2023 17:33, просмотров: 65)
ответил
Eddy_Em
на
Если под ЛА3 имеется в виду мелкосхема с несколькими блоками в одном корпусе, а под swap - поменять местами эти блоки, то делается это ручками на принципиальной схеме (выбор номера блока). А потом обновляешь плату и видишь изменения.
Автоматом делать в принципе не стоит! Потом доки не сложатся. А со связями, совсем аккуратно нужно, только с личным контролем. Он же помощник, а не заменитель разработчика.
Ответить